Le Laser Lift Off (LLO) désigne un processus dans lequel de fines couches de matière sont séparée d’un substrat, par exemple un polymère déposé sur du verre, à l’aide d’un faisceau laser émettant généralement dans l’ultraviolet. La principale exigence pour un LLO réussi est que le substrat soit transparent à la longueur d’onde de travail et que la couche cible soit opaque. Pendant le traitement de l’échantillon, le faisceau est dirigé vers la couche cible, en passant à travers le support transparent (par exemple un wafer de saphir ou de verre) et crée un plasma à l’interface qui permet un « décollement » propre des deux matériaux l’un de l’autre. Le substrat transparent sert de support, permettant une manipulation facile et sûre de la couche cible relativement fragile pour fabriquer des structures fines et complexes, telles que celles utilisées dans les écrans OLED.
Décollage
Le Laser Lift Off (LLO) désigne un processus dans lequel de fines couches de matière sont séparée d'un substrat, par exemple un polymère déposé sur du verre, à l'aide d'un faisceau laser émettant généralement dans l’ultraviolet. La principale exigence pour un LLO réussi est que le substrat soit transparent à la longueur d'onde de travail et que la couche cible soit opaque.
